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招聘信息详情

成都晶立电子技术有限公司
招聘类型 校园招聘
地址 文澄楼 一楼大厅
时间 2022-11-18 14:00:00
单位名称 成都晶立电子技术有限公司
单位性质 其他企业
单位行业 制造业
单位地址 成都现代工业港南片区西源大道2228号
单位网址
招聘对象 应届生
招聘院系

招聘专业

信息工程_计划人数:5

通信工程_计划人数:5

微电子科学与工程_计划人数:

电子信息工程_计划人数:5

招聘职位

科学研究人员_计划人数:

工程技术人员_计划人数:5

生产和运输设备操作人员_计划人数:10

公司简介:成都晶立电子技术有限公司限公司位于四川成都现代工业港,占地面积30亩,是一家专业从事研发、生产和销售各种微波组件的高新科技企业。该公司依托先进的薄、厚膜电路技术设计能力;采用领先的薄膜混合集成和厚膜混合集成工艺技术,以及国际通用先进的微电子组装设备和检测仪器;建立了严格的质量管控流程.公司以7×24小时全方位的服务态度,为客户提供技术先进、质量可靠、使用稳定,的各类微波组件产品,力争成为国内一流的“高、精、尖”类型微波组件的专业供应商。

该公司秉承引进、创新、领先、发展的理念,以“质量***、用户至上、科技创新、规范管理” 为方针,坚持内抓质量管理,外抓市场开拓,以质量为基础,市场为导向,销售为龙头,把客户的期望作为研发生产的基本点,并以高质量的产品和优质的服务赢得广大客户的信赖,积极地为国家、为社会创造价值,持续地为国家和社会建设作出贡献。

招聘岗位1:射频研发工程师  5名

岗位需求:

1.负责控制电路、通道、功放等射频产品需求分析,技术可行性分析和方案设计;

2.负责产品的版图设计,文件拟制,产品调试,并按要求完成产品文件归档;

3.负责解决产品生产、测试、检验过程中的技术问题,并对产品进行优化设计;
4.负责产品售前技术指标沟通以及售后技术问题;
5.协助工艺人员解决产品的装配工艺问题;

招聘岗位2:微组装人员  10名

岗位需求:

1.贴片/共晶:熟悉微组装通用工艺流程,按照图纸对集成电路,模块电路里的裸芯片进行粘片或共晶。
2.金丝键合:熟练使用WESTBOND 键合机,点焊机和拉力测试仪。
3.负责键合机等相关操作设备维护及保养,并且熟悉劈刀型号。

简历投递邮箱:185341882@qq.com

联系电话:13881885284

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